A medida que la IA introduce nuevos participantes en la fabricación de chips, Bob Brennan y la Fundición de Intel ofrecen una amplia gama de servicios y tecnologías para combinar "lo mejor de Intel" con los diseños de los clientes.
La inteligencia artificial no solo está acaparando titulares y valuaciones bursátiles. También está "empujando los límites de la tecnología de silicio, la tecnología de empaquetado, la construcción de silicio y la construcción de bastidores y centros de datos", dice Bob Brennan de Intel. "Hay una demanda insaciable", agrega Brennan. Lo cual es excelente, ya que su trabajo es ayudar a satisfacer esa demanda.
Brennan lidera la ingeniería de soluciones para clientes de la Fundición de Intel, que tiene como objetivo hacer que sea lo más fácil y rápido posible para los fabricantes de chips sin fábrica del mundo fabricar y ensamblar sus chips a través de las fábricas de Intel. "Estamos comprometidos desde la arquitectura hasta la fabricación en volumen alto, de principio a fin, y presentamos al cliente una solución completa", afirma Brennan. Esto contrasta con una fundición como TSMC, que ofrece investigación y desarrollo, fabricación de obleas y empaquetado avanzado seleccionado.
La Fundición de Intel ofrece esos servicios y mucho más, yendo más allá de la construcción y ayudando con pruebas, firmware (el software que hace funcionar el hardware) y las complejidades de la cadena de suministro global de semiconductores. Esto es particularmente importante ya que "hay muchos nuevos participantes en el mercado de IA", dice Brennan. Su equipo puede proporcionar servicios que un cliente podría no tener y encontrar formas de reducir el tiempo entre la idea y los chips funcionales. "Completamos todas las demás piezas en Intel de una manera que no puede ser igualada por ninguna otra fundición en el mundo". Brennan y su equipo logran eso básicamente dando vuelta a Intel del revés.
Su equipo se encuentra "en el centro de la construcción de soluciones atractivas de fundición de sistemas de IA para nuestros clientes finales".
La fundición de sistemas es un concepto que Intel presentó en febrero y constituye:
Un enfoque holístico para ayudar a los clientes de la Fundición de Intel a diseñar, probar y fabricar chips.
Una receta para construir y conectar procesadores de IA de vanguardia.
En conjunto, Intel ha estado diseñando, probando y respaldando chips de vanguardia durante décadas.
La idea aquí "es tomar lo mejor de Intel: competencias centrales, conocimiento arquitectónico, conocimiento de diseño, IP que tenemos que otros no tienen, como Ethernet, y aplicarlo al diseño (del cliente)".
Combinado con "lo mejor del ecosistema, juntos conducen a soluciones para el cliente", dice Brennan.
En cuanto a la receta, nada ilustra las posibilidades como un ejemplo: como el futuro procesador Intel® Xeon® con el nombre en clave Clearwater Forest, que debutará en 2025. Clearwater Forest es un fascinante sándwich de chip multicapa que combina conjuntos de chips de cálculo construidos con tecnología Intel 18A, con cada conjunto conectado a un dado base mediante la tecnología de empaquetado Foveros Direct 3D. Esos múltiples conjuntos están luego conectados entre sí y a dados I/O separados utilizando el empaquetado 2.5D EMIB. En conjunto, crea un diseño de alto rendimiento con el menor consumo de energía, área y costo posible. 'Una Solución Muy Atractiva para la IA' Estos ingredientes, dice Brennan, "crean una solución que es muy atractiva para la IA".
Las aplicaciones de IA insaciables de hoy requieren no solo sistemas en un chip, sino "un sistema completo de chips". Con esos, Intel también puede proporcionar soluciones de interconexión y redes para lo que Brennan llama "elementos conectados de computación de IA". En otras palabras, una solución que llega hasta los bastidores y centros de datos. "Cuando combinamos nuestra hoja de ruta muy atractiva con nuestros servicios de fundición de sistemas: arquitectura, diseño físico, post-silicio, etc., bajamos la barrera de entrada y ayudamos a nuestros clientes a aprovechar nuestra nueva tecnología", dice Brennan.
No es tan simple como parece. "En los últimos tres años, ha habido escepticismo hacia nosotros como una nueva fundición: sobre nuestro grado de compromiso, nuestras capacidades y nuestra tecnología", dice. "Las conversaciones con los clientes están cambiando en este momento, de un escepticismo saludable a 'Wow, su tecnología parece convincente y competitiva. Entonces, ¿cómo podemos trabajar juntos?'"
Ese cambio ha llegado como resultado de decenas de miles de millones de dólares invertidos en nuevas fábricas, la adopción por parte de Intel de muchos de los mejores métodos y estándares de la industria, la creación de lo que Brennan llama "una organización de servicio extraordinaria" y el "descubrimiento de que Intel 18A es una tecnología muy competitiva en el mundo".
Gestionando Proyectos Complejos con el 'Sentido Arácnido' de un Ingeniero El secreto de Brennan para ayudar a mover un esfuerzo tan masivo es lo que él llama "el sentido arácnido del gerente de ingeniería". "Tienes una intuición de cómo deberían funcionar y fluir las cosas", explica, "y un sentido innato de los puntos críticos y dónde necesitas poner tu enfoque y ayuda". Los excelentes colegas también ayudan. "Las conversaciones avanzan rápidamente. La tecnología avanza rápidamente. La innovación avanza rápidamente.
Eso, para mí, es la sangre vital adictiva de Intel". "Existen solo unas pocas compañías en el mundo que tienen el alcance y la escala para marcar la diferencia en el mundo", agrega Brennan. "La IA va a cambiar la forma en que trabajamos y vivimos; siento que estamos en el momento AltaVista/Google de 1995, con Mosaic y el internet. "Estamos en el comienzo de un punto de inflexión y es muy emocionante estar a la vanguardia".
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